San earnáil déantúsaíochta fótavoltach, bíonn tionchar díreach ag roghnú trealaimh láimhseála sliseog sileacain ar éifeachtúlacht táirgthe agus ar struchtúr costais. De réir mar a thagann sliseoga sileacain chun cinn i dtreo méideanna níos mó (210mm) agus tiúsanna níos tanaí (130μm), cupáin shúchán traidisiúnta sileacain (SIC), in ainneoin a bhfeidhmíochta níos fearr, tá bac suntasach costais mar gheall ar a bpraghas ard (thart ar 3-} 5 huaire a lorgaíonn costais aluminum) a bheith ag iarraidh costais a laghdú. Mar sin féin, baineann 95% cupán súchán ceirmeach alúmana, trí nuálaíocht ábhartha agus trí leas iomlán a bhaint as próisis, laghduithe costais suntasacha amach agus feidhmíocht chriticiúil á coimeád ag an am céanna, rud a spreagann 'réabhlóid éifeachtúlachta costais' i ndéantúsaíocht modúil fhótavoltach.
Tagarmharcáil Feidhmíochta: Níl na príomhtháscairí níos lú
Cruas dromchla
Cé go bhfuil alúmana 95% (HV1300-1500) beagán níos ísle ná cairbíd sileacain (HV2500), is leor a fhriotaíocht chun riachtanais láimhseála sliseoga sileacain fótavoltach a chomhlíonadh do níos mó ná 500,000 timthriall tar éis cóireála dromchla speisialta (sonraí tástála: Ráta Caith Ráta Caitheamh<0.02mm/100,000 cycles).
Cobhsaíocht theirmeach
Faoi na coinníollacha oibriúcháin 200–400 céim den phróiseas priontála scáileáin fótavoltach, tá an chomhéifeacht leathnaithe teirmeach de 95% alúmana (8.5 × 10⁻⁶/ céim) níos comhoiriúnach le sliseoga sileacain (3 × 10⁻⁶/ céim) ná mar a bhí ag Silicon Carbide (4.5 × 10 ⁻⁶/ céim), rud a laghdaíonn an riosca micro {}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} de bharr an chlasa mar thoradh ar theasú trí theas.
Airíonna tréleictreacha
The volume resistivity (>Tá 10¹⁴ ω · cm) ar chomhchéim le cairbíd sileacain, ag freastal go hiomlán ar riachtanais na bpróiseas íogair statach - ar nós cealla HJT.
Fianaise an Tionscail: Línte táirgthe Topcon a roghnú
Tar éis do chuideachta 5 fhótavoltaic domhanda barr a chur in ionad cupáin shúchán cairbíde sileacain le cupáin shúchán alúmana 95%:
- D'fhan an ráta ilroinnte faoi bhun 0.005% (ar chomhchéim leis an tuaslagán carbide sileacain)
- Laghdaítear infheistíocht trealaimh 62% (coigilt ¥ 2.8 milliún i gcostais soláthair cupán súchán in aghaidh na líne táirgthe)
- Tháinig laghdú 18% ar thomhaltas fuinnimh (dlús alúmana 3.89 g/cm³ vs cairbíd sileacain 3.21 g/cm³, ag laghdú ualach lámh mheicniúil)
Éabhlóid Theicneolaíoch: Feabhsú nanocoating
Úsáideann an ghlúin nua de 95% de chupáin shúchán ocsaíd alúmanaim:
1.
2. Teicneolaíocht Microtxturing Léasair, ag rialú gharbha na n -imill cupáin shúchán go níos lú ná RA0.1 μm
3. Clibeanna RFID leabaithe le haghaidh rianú uathoibríoch ar úsáid
De réir mar a ghluaiseann an tionscal fótavoltach i dtreo a sprioc chostais de 'US $ 0.1 in aghaidh an vata,' cruthaíonn nuálaíocht ábhartha i 95% cupáin shúchán alúmana nach bhfuil feidhmíocht agus costas comheisiatach. Is é an réabhlóid seo i gcostas - éifeachtúlacht an tírdhreach iomaíoch ag an deireadh déantúsaíochta a athmhúnlú, ag tosú le cupán súchán ceirmeach amháin.